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Características del producto:
Presentaciones: En rollos de 3.50mm x 1.50m
Malla desoldante elaborada con micrométricos hilos de cobre de alta pureza, libres de oxígeno. Permite una limpieza rápida, limpia y segura , dejando el componente listo para su nuevo uso. El metal es recubierto por flux, disminuyendo la tensión superficial del estaño y brindando una protección de los hilos de cobre por largo tiempo frente a la oxidación. Gracias a su gran absorción y excelente conductividad térmica, el estaño fluye rápidamente hacia la malla por el efecto de capilaridad.
Recomendado para:
- Desoldado de ICs de montaje tipo DIP y superficial:
- PLCC - SOP - SOIC - TSOP - QFP.
- Reparación de placas electrónicas.
- Desoldado de conectores de computación, video y RF
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Disponemos con todos los métodos de pago para pagar tus productos.
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Brindamos atención personalizada en el local.
Realizamos Factura A y B.
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Horarios de atención:
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- Calle: Pieres
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